半导体


半导体切割研磨废水8M3/小时


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■目的去除物及去除效果对比列表:


项目
PH

COD

mg/l

单晶硅为主的

SS

SDI
原水
5-8
<60<200
>5

排放标准

DF过滤后

6-9

6-9

<50

<30

<30

<1

>5

<3

 

■一周内膜通量分布示意图


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